Lễ Ký Kết Thỏa Thuận Hợp Tác MOU giữa Công Ty Cổ Phần Xây Dựng CENTRAL Và Trường Đại Học SPKT Tp. HCM vừa diễn ra sáng nay ngày 28/04/2022, tại hội trường Lầu 6 – Tòa nhà trung tâm trường trong không khí thân mật và trang trọng cùng sự góp mặt của các quý vị đại biểu, khách mời hai bên. Bao gồm:
Về phía nhà trường:
cùng sự tham gia của các giảng viên và các bạn sinh viên Khoa Xây Dựng, Khoa Cơ khí Động lực, Khoa Điện- Điện tử, trường ĐHSPKT TP. HCM.
Về phía Công ty CP Xây dựng CENTRAL:
cùng các Anh chị cấp Quản lý, nhân viên của Công ty.
Buổi lễ ký kết là sự hợp tác giữa hai bên trong việc tạo điều kiện cho đội ngũ sinh viên của nhà trường có cơ hội về học bổng và nghề nghiệp sau khi ra trường.
Phát biểu tại buổi lễ, Ông Mai Chánh Thành – GĐ Điều Hành CENTRAL chia sẻ: “Với mục tiêu tạo điều kiện cho sinh viên tiếp cận với doanh nghiệp ngay từ khi còn ngồi trên ghế nhà trường, các bạn sẽ được tham gia các lớp đào tạo do công ty tổ chức. Đặc biệt, việc kết nối này mang đến cho các bạn sinh viên những cơ hội được thực tập trải nghiệm và làm việc tại một môi trường chuyên nghiệp CENTRAL.”
Về phía nhà trường, PGS.TS Nguyễn Trường Thịnh cũng có vài lời chia sẻ: “Tôi hy vọng sau buổi ký kết bản ghi nhớ hợp tác này, mối quan hệ giữa Công ty CP Xây dựng CENTRAL và Trường Đại học Sư phạm Kỹ thuật Tp. HCM sẽ nâng tầm cao mới, trở thành đối tác chiến lược, lâu dài, hỗ trợ lẫn nhau trong việc quảng bá hình ảnh, chuyển giao công nghệ cũng như nâng cao chất lượng dạy và học tại trường. Qua đây nhà trường cũng xin cam kết sẽ hợp tác chặt chẽ với Công ty CP Xây dựng CENTRAL, sử dụng hiệu quả và hợp lý các nguồn kinh phí do công ty tài trợ.”
Sau lễ ký kết, đại diện CENTRAL đã cùng giao lưu với các bạn sinh viên và trả lời các câu hỏi thắc mắc về các yêu cầu, tiêu chuẩn tuyển dụng của công ty cùng các vị trí nghề nghiệp cũng như các cơ hội thực tập. Lần lượt, các đại diện từ CENTRAL giải đáp từng vấn đề và cung cấp thêm nhiều thông tin hữu ích nhằm giúp các bạn sinh viên chuẩn bị kiến thức và kỹ năng cần thiết cho công việc sau này.
